现代各类大型设备往往是机、电、光、气、磁一体化，软、硬件相结合，这就注定了电气部分类型繁多，原理复杂，集成度高，新技术不断涌现。一旦电气部分出现故障，维修会面临很大的困难。

1-1.板件级维修与元件级维修
对电气部分进行维修通常具有两种方式，即：板件级维修和元件级维修。前者是定位故障电路板后整板更换，后者是直接修复故障电路板。
板件级维修是简单维修方式，元件级维修是深度维修方式。
1-2.元件级维修的益处
积极开展元件级维修，可节约费用、节约时间、挽回重大损失、提高员工素质。因为电路板损坏往往只因为某个器件功能失效，甚至是短路、断路、程序丢失等，为此更换整板相对费用太高。返回厂家维修不但需要耽误许多时间，而且因为某种电路板停产致使整部设备瘫痪的情况也时有发生。

1-3.元件级维修的难点
如何发现电路板上故障所在、怎样拆焊多层板及贴装器件、能否购买到所需更换的器件等是元件级维修的主要难点。
其中第一条最根本，即：用什么样的有效检测手段。

1-4.难以检测故障的原因
⑴、缺乏电路板图纸：这是普遍面临的问题，有时即使有图纸，对过于复杂的电路板帮助也有限；⑵、无联机测试条件：维修时电路板通常处在脱机环境下，有时对于大型设备来说，联机测试风险也较大；⑶、集成化程度太高：造成了一些传统电路知识、检测手段不再适用；⑷、程序问题很突出：程序破坏有时会形成复杂的故障现象，使维修陷入困局。

1-5.正达测试仪能满足深度维修
⑴、直接测试电路板上的器件，避开复杂信号分析；⑵、电路板在脱机状态下进行静态测试；⑶、对集成IC器件的测试尤为简单方便；⑷、可运用正达超级反汇编、PLD、EPROM等多种程序处理功能。

1-6.正达测试仪在元件级维修中的优势
使用传统维修方法（如示波器、万用表等）也能开展元件级维修，但对电路原理图纸以及个人维修经验有相应的要求。测试仪是将不同电路板视为各种器件的连接组合，针对各种器件提供了快捷有效的测试手段，因此无须图纸，通用性强，降低了维修难度，提高了维修效率。

1-7.电路测试仪的主要应用场合
电路测试仪主要应用在电路维修，面对的往往是正常使用一段时期后出现故障的电路板。
通常将这种维修阶段称之为：事后维修。

1-8.事后维修阶段面临的主要矛盾分析
电路板上的故障因素比较多，主要为：器件故障；线路板短路、断路；程序出错；可调量值（如电位器等）变化等。
实践统计：器件故障占到90%左右。因此，快速、准确地查找出故障器件，是使用测试仪在维修过程中面对的主要矛盾。

1-9.元器件故障的表现形式
①器件功能故障
表现形式是器件不能实现其基本功能。例如：反相器不能反相，放大器不能放大等。
功能故障的表现形式相对比较明确和单一，维修人员通常称为“硬故障”。
②器件参数故障
表现形式是器件不能很好地完成功能。例如：反相器能反相，但扇出能力下降；放大器能放大，但运算精度下降等。
参数故障表现形式相对多样，维修人员通常称为“软故障”。

1-10.元器件故障的测试方法
针对元器件的功能故障和参数故障，将测试方法分为：
①直接功能测试；②直接参数测试；③端口特性测试
1-11.直接功能测试
通过编写专用测试程序依照器件的基本功能实现形式进行测试。例如：直接测试反相器是否能够反相，放大器是否能够放大等。测试目的明确，测试结果可靠。
1-12.直接参数测试
直接测试器件某些具体参数，判断制约器件理想工作的特定因素是否在其允许的范围内。例如：直接测试光耦电流转换比CTR等。测试项目多，环境要求严，测试精度高。
1-13.端口特性测试
多数情况下，器件故障会反映在承担输入、输出作用的端口位置上，可通过器件端口之间的伏安特征来判断器件故障，测试仪中的实现方法是“VI曲线分析测试”。
VI曲线分析测试无须针对不同器件单独设计测试程序，适用范围极广，但通常需要同好器件对比测试以及依靠一些经验分析。
1-14.关于“直接功能测试”
电路测试仪要完成“直接功能测试”，通常需要具备两个条件：
①为被测元器件施加工作电源；②编写被测元器件的测试程序
许多人经常会问电路测试仪的测试库有多大，能够测试多少种类的元器件，通常所指的就是“直接功能测试”。
正达测试仪首先实现并推出的“交互测试平台”功能，创造性地延展了“直接功能测试”的范围及内涵，是未来“直接功能测试”在电路测试仪上的一个重要发展分支和发展方向。
1-15.关于“直接参数测试”
直接参数测试多用于器件生产厂家的成品测试及重要产品的器件筛选，由于参数故障在维修中相对少见，测试难度较大，因此在维修中较少涉及。目前测试仪可对光耦等少数器件的部分参数直接测试。

1-16.关于“端口特性测试”
有种观点：“VI曲线测试的是器件'端口型故障'，器件的功能型、参数型故障必须借助其它测试方法”。实质上，所谓器件“端口型故障”应归结为器件功能故障或器件参数故障，是在端口位置的故障反映。
例如：反相器输出端对地击穿，无法正常反相，功能故障；反相器输出端对地漏电，扇出能力下降，参数故障。这些都很容易从器件端口处通过VI曲线测试被发现。
因此，“端口特性测试”可间接发现器件功能故障或器件参数故障，但是相对缺少“直接功能测试”和“直接参数测试”那样明确的测试结论。